預測2020：技術深度開發迎物聯未來

就像是實現科幻大片成為現實一樣，不可能的未來走近了變為可能，尤其是2020年5G通信技術的加持之下，為太多的物聯網應用場景的實現由不能變為可能，蓄勢待發的物聯網將在5G的賦能之下，迎來怎樣的高光時刻，芯片中國造、大數據、區塊鏈、云計算將如何改變工業、物流、零售、城市、家居等等傳統行業，又有哪些技術在物聯網場景深度開發的時候打破瓶頸，迎來技術釋放，展現更多的商業應用價值？  

人工智能經過近幾年的積極嘗試，已經在基本的感知領域取得了高質量發展，其發展水平已經超過了正常人的認知水準，但這些技術的實現只是局限在人類直觀認知的初級階段，對于邏輯推理和人性化聯想層面的問題還處于不成熟的研究階段，實現認知的智能，將從心理學、大腦的開發等方面獲得源動力，結合相關的邏輯思維模型和認知，建立穩定獲取和表達知識的有效機制，實現認知智能的技術突破。

5G、IoT設備、大數據、邊緣計算的技術深度融合將加快工業物聯網的建設進程，平臺化的解決方案將實現控制、通信和平臺的高度融合，在傳統的制造行業，進行物聯網技術的升級改造，將制造業在自動化、搬送等方面，實現無人化操作和基于系統的工作協同，這將很大程度上提升制造業的產能和效益。

傳統芯片在以前的設計框架里面，已經無法滿足現在應用場景的復雜需求，以RISC-V為標志的開放指令集及其相應的開源SoC芯片設計、高級抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設計方法，推動了芯片敏捷設計方法與開源芯片生態的快速發展。基于芯粒（chiplet）的模塊化設計方法用先進封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起，可以跳過流片快速定制出一個符合應用需求的芯片，進一步加快了芯片的交付。

據相關報道顯示，目前已經有新材料得到發現可以更好的應用于半導體，這預示著以硅為主體的晶體管很難在未來持續發展，各大半導體廠商對于3納米以下的芯片走向現在還沒有明確的方向。新材料將通過全新物理機制實現全新的邏輯、存儲及互聯概念和器件，推動半導體產業的革新。比如拓撲絕緣體、二維超導材料等能夠實現無損耗的電子和自旋輸運，可以成為全新的高性能邏輯和互聯器件的基礎。

國內專業從事三大運營商物聯網卡服務的物聯卡之家（m.sunsut.com）認為，結合AI技術的快速落地，隨著物聯網技術結合云技術的融合發展，一批新的技術框架正在形成，目前的云技術已經打通芯片、數據庫、AI、物聯網、區塊鏈、量子計算整個IT技術鏈路，同時又衍生了無服務器計算、智能自動化運維等全新的技術模式，基于云技術的所有技術的實現，都在默默的改變著技術格局，在潛移默化地重新定義著IT技術。在未來，一切技術的實現，除了通信技術和傳感器之外，云技術將成為所有數字經濟和技術的基石，真正迎來云的未來。