倒閉物聯網企業的5個共性

盡管在上世紀末，我們國家就已經有機構開始從事物聯網的研究和開發(嗯，當時還是物聯網1.0，主流機構已經將今年定義為物聯網2.0。在09年，“物聯網”一詞也第一次出現在政府報告中，國內高校在10年也已經開設了物聯網相關專業，但似乎除了智能家居、智慧城市、智能醫療、智能農業外，我們真真切切感受到物聯網融入我們生活的福利并不多，大多數物聯網企業還沒有來得及成為BAT、GAF就死在了路上，那么他們的“死因”何在?

1、5個倒閉物聯網企業的共性

（1）首先從應用領域看，下滑最大的是智能家居和可穿戴設備板塊，而工業/企業解決商、智慧城市應用領域增長最快;

（2）其次從企業營收看，能達到規模化物聯網公司主要還是以中間層包括大型云計算企業、設備管理提供解決方案的公司為主，應用層端目前更多還是集中于規模較小的初創企業，營收能力十分有限，這些企業抗風險能力更弱，超過三分之二物聯網倒閉企業都集中于此(而廣泛服務于軍事和網絡安全企業，數據公開較少，不在此討論);

（3）再次從平臺解決方案看，消費者健康是最不受歡迎部分。主要原因還是在于數據的安全隱私上，以及如何通過數據創收(畢竟To C端目前是一個叫好不叫賣市場，培養用戶付費習慣任知而道遠)。所以更多的物聯網平臺公司會選擇將方向集中于工業/企業物聯網。目前集中的企業包括ABB、博世、西門子、施耐德等傳統工控企業，也包括IBM、PTC等軟件企業。

（4）資本市場受到冷遇。2016年物聯網行業投資交易較前一年減少30%，投資額減少7%，是2013年以來最低水平。風投機構轉向更火熱的“人工智能”“虛擬現實”等行業，這也讓很多初創企業由于供血不足而倒閉

（5）各立山頭導致的封閉性，這點跟前兩年的移動互聯網快速爆發和消亡場景很類似。目前主流的企業也都想占據物聯網產業的最高點——即平臺層面。所以各大企業都在開發基于自己的一套系統，而且往往這套系統對外界是不完全開放的，同時缺乏統一的標準也阻礙了不同物聯網平臺間的數據交換和功能支持。打個比方，你有一套智能家居系統可以做到節能和中控，但是要涉及到防火防盜這時候需要另一套另一個廠商另一套系統，兩個系統的封閉性包括硬件不兼容都會降低消費者的體驗效果。所以這也是目前做物聯網應用端企業產品屬于雞肋的原因所在。

2、學術界的研究主要經歷了三個階段：

（1）基于MEMS技術的小型化節點，最典型的代表是伯克利DavidCuller組的Smart Dust智能灰塵，節點之間采用散射光進行通信，傳感器節點僅1mm3大小；（2）解決組網問題，即ad-hoc和multi-hop方式的自組織和多跳網絡；（3）學術界開始于尋找應用場景，開始跟大數據結合，玩一些看起來“好玩的東西”。實際上，大數據概念最早的提出，也是因為物聯網的興起，傳感器接入網絡之后，大大增加了可以挖掘的數據量，網絡上的數據不但包括社交網絡這種來自用戶的數據，還有了來自物理世界的數據。

這個方向的很多大牛都轉向mobile computing或者進入工業界了。隨著傳感器網絡方向開始式微，國內的物聯網產業1.0也開始降溫了，其根本原因在于：（1）供能瓶頸太大，用過智能手機的應該體會很深，當前鋰電池供電能力有限；（2）傳感器微型化遇到瓶頸，雖然MEMS給傳感器微型化提供了一個有效的技術思路，但是這個也依賴于工藝的提升，數字器件可以用很小的制程，但是模擬器件，尤其是CMOS，微型化還是有困難；（3）無線傳感網絡，以及這中間出現的自組織和多跳網絡的典型系統，如Smart Dust，M實際上還是比較適合于特種應用，如軍事和火災營救、太空中等等，商業應用需要挖掘更多的應用場景。